可靠性试验请选择质检天下第三方检测平台,一对一工程师服务,提供专业的可靠性测试方案,为客户解决各种测试难题。具体可靠性试验范围请留意下方。
气候环境类试验
高温试验、低温试验、温度循环、温度冲击、快速温变、温湿度循环、高低温低气压、氙灯光老化试验、碳弧灯光老化试验、紫外光老化试验、混合气体腐蚀试验、盐雾腐蚀、沙尘试验、淋雨试验
力学环境类试验
随机振动、正弦振动、碰撞、跌落、机械冲击
综合环境试验
温度+湿度+振动三综合、温度+湿度+低气压三综合
高加速寿命试验
高加速寿命试验、高加速应力筛选试验
包装运输试验
夹持试验、包装压力、堆码振动、斜面冲击、跌落、倾翻试验
其他试验
寿命试验、切片分析、染色起拔、涂镀层附着力、涂镀层厚度
国内外的实践表明,可靠性工程与管理的应用为企业与社会带来的巨大的经济效益,从而引起各国的重视,纷纷投入大量人力和物力进行研究和推广应用。产品可靠性必将, 成为今后国际市场竞争的焦点。
振动测试(Virbation test)
1. 测试原理:主要模拟产品在制造、组装、运输及使用执行阶段所遭遇各种环境振动,用于鉴定产品是否具有能忍受环境振动的能力,测试分类可分为随机振动和正弦振动。
2. 测试标准:IEC 60068-2-64:2008(随机振动), IEC 60068-2-6:2007(正弦振动), GB/T 2423.56-2006(随机振动), GB/T 2423.10-2008(正弦振动), ASTM D4169-16。
冲击测试(Shock test)
1. 分类:半正弦波、梯形波、后峰锯齿波
2. 测试原理:冲击试验主要用于模拟样品在使用和运输过程中,可能遇到的短时间内的极大冲击力,我们通过冲击波瞬间的能量释放去分析样品承受外界冲击力的能力。
3. 测试标准:IEC 60068-2-27-2008 , GB/T 2423.5-1995, EIA 364-27C-2011
跌落测试(Drop test)
1. 测试原理:确定产品在搬运期间由于粗率装卸遭遇跌落情况时的适应性,或确定安全要求用的最低牢固度。
2. 测试标准:IEC 60068-2-31:2008 Free fall, GB/T 2423.8-1995, MIL-STD-810Gw/Change 1: 2014
防尘/防水试验(IP TEST)
1. 测试原理:用于验证外壳的防护等级,防水等级分为IPX1~IPX9K;防尘等级分为:IP5X~IP6X, 防异物分为:IP1X~IP4X
2. 测试标准:IEC 60529-1989, AMD.2-2013, COR.2-2015, GB 4208-2008, GB/T 4942.1-2006
电学可靠性试验(ELECTRICAL PROPERTY TESTING)
1. 测试原理:依照客户要求提供各类产品的电学性能测试,可分为绝缘材料电性能及电子产品电性能测试,其中包括表面电阻(率)、体积电阻(率)、耐电压、介电常数、LCR测试、温升测试、功耗、及泄漏电流测试。
2. 测试标准:IEC 62631-3-2:2015 (表面/体积电阻率), GB/T 1410-2006(表面/体积电阻率), ASTM D149-09(2013)(耐电压、击穿电压、介电强度),IEC 60243-1:2013(耐电压、击穿电压、介电强度), EIA-364-21E:2014, PCB失效分析(PCB FAILURE ANALYSIS)
X-RAY无损探伤
1. 测试原理:用于验证PCBA或产品内部缺陷探测:焊接质量、开路、桥接等。
2. 测试标准:IPC 600, IPC 610, IPC TM650, IPC 6102/6013
C-SAM超声波扫描
1. 测试原理:探测封装内部分层状态。
2. 测试标准:J-STD-035
SEM/EDS扫描电子显微镜
1. 测试原理:过高倍放大倍数观察表观形貌以及分析成分。
2. 测试标准:PC 600, IPC 610, IPC TM650, IPC 6102/6013
微切片(Cross-section)
测试原理:通过切片方法观察内部缺陷。
染色起拔(Dye&Pry)
测试原理:观察BGA焊点内部缺陷,如裂纹等。
开封(De-cap test)
测试原理:用化学溶剂将IC开封,观察内部短路或者烧毁状态。